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    陈徽茵 混迹香都 韩媒:三星GAA工艺成大杀器,台积电已是手下败将 韩国沉船事故

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    发表于 2019-5-16 14:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

    韩媒:三星GAA工艺成大杀器,台积电已是手下败将

    韩媒:三星GAA工艺成大杀器,台积电已是手下败将  网贷交流 140950s8rjwzwfzf3wwxyw


    集微网消息,据businesskorea报道,代工征询公司IBS 5月15日公布,三星电子在 GAA技术方面领先台积电(TSMC)一年,领先英特尔(Intel)两到三年。GAA技术是下一代非存储半导体制造技术,被视为代工行业的冲破者。
    三星已被评价在FinFET工艺方面领先于全球最大的代工企业台积电。FinFET工艺今朝是支流的非存储半导体制造工艺。
    这意味着三星在当前和下一代代工技术上都领先于合作对手。
    三星于当地时候5月14日在美国Santa Clara举行的2019年三星代工论坛上公布,将于明年完成GAA工艺开辟,并于2021年起头批量生产。
    GAA工艺有望改变代工行业的格式。今朝,代工行业的合作是基于半导体的小型化。但是,缩小半导体的尺寸是有限制的。是以,GAA技术改变了半导体的结构,使其更强大。一切的芯片制造商现在都努力于稳固这项技术。
    “自10纳米芯片时代起头,FinFET工艺已成为代工行业的支流技术。但FinFET工艺在半导体小型化方面有其范围性。GAA旨在克服这一限制,” 一位业内助士暗示!癎AA技术能够成为三星电子的奥秘兵器,该公司的方针是在2030年在非存储范畴占据首位!
    另一位分析师暗示:“三星已经从7纳米产物时代超越了台积电,并完成了5纳米FinFET工艺的开辟。由于三星在GAA技术上领先于合作对手,它将可以在未来的合作中领先,虽然今朝在市场份额上落后于台积电!
    客岁,三星电子公布将把GAA技术利用于其3纳米工艺。在加速技术成长的同时,公司还积极宣传其新技术。三星电子正在充实操纵2019年三星代工论坛,以鞭策其技术进步。此次论坛上,三星向高通、苹果等非晶圆厂客户分发了一套3nm GAA工艺设想工具包。
    工艺设想工具包是一个数据文件,帮助无晶圆厂公司设想芯片优化。这使得无晶圆厂的公司可以很轻易地设想他们的产物,并实现更短的上市时候。特别值得一提的是,与7纳米FinFET工艺相比,三星的GAA工艺可以将芯片尺寸和功耗别离下降45%和50%。(校订/木棉)本网站所收集的部分公开资料来源于互联网,转载的目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,也不构成任何其他建议。
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